칩 비산 방지판

SP
  • 칩 비산 방지판
  • 칩 비산 방지판
제품 특징

  • 기계가공·용접·사상 공정 등에서 작업자 또는 기계 사이에 설치하여 분진, 칩 등의 비산 차단
  • 내충격성(일반 아크릴의 30배)이 강하고 투명성과 빛의 차단 효과를 감안한 PC(폴리카보네이트)판 채택
  • 바퀴를 부착하여 작업 현장에서 배치가 용이

주요 부품

  • 주요 구성 단품 : 프레임, 막음판, 받침대, 보호창(PC)
  • 주요 소재 규격 : Steel sheet 1.0t ~ 2.3t
            각관 : 30x30x1.4t
  • 조립 방법 : 볼트 타입으로 필요시 부분 교체 가능
  • 차단막 회전 각도 : 180도
  • SP-2P 바퀴 : 1.5" 우레탄 (회전x6)
  • SP-3P 바퀴 : 1.5" 우레탄 (회전x8)

제품 사양

모델명 제품 규격 (WxDxH) (mm)
SP-2P 1600x500x1750
SP-3P 2455x500x1750